手机芯片战争：从台积电到光刻机的半导体产业链

一、芯片是科技产业的皇冠

制造一颗手机芯片的过程涉及上千道工序——从沙子提炼成纯净的单晶硅、切割成晶圆、光刻机的极紫外光在晶圆上刻出纳米级的晶体管图案、再到封装测试。光刻机是这一切的核心——一台 ASML 的 EUV 光刻机售价超过 2 亿美元，排队等货要一年以上。全球能造 5 纳米及以下工艺芯片的晶圆厂只有台积电和三星两家。

芯片的性能提升遵循摩尔定律的放缓——每代工艺节点的进步越来越难挤出来。

二、设计决定体验

芯片的晶体管布局决定了性能——大核心跑重负载任务，小核心处理日常轻量负载。大小核架构是现代移动芯片的标准配置。

三、产业链的地缘风险

芯片产业的全球化分工也带来了脆弱性——任何一个环节中断都会导致全球缺芯。